去年下半年，高通、三星、英特爾以及聯(lián)發(fā)科相繼正式公布了自家最新5G芯片，并作出承諾最早將在2019年實(shí)現(xiàn)商用。與此同時(shí)，作為國(guó)產(chǎn)"芯片之光"的華為卻遲遲沒(méi)有傳出自家5G芯片消息，著實(shí)令很多國(guó)人感到著急。不過(guò)幸好有句俗話說(shuō)"好事不怕晚"，今天華為就面向全球發(fā)布了旗下"5G一條龍"產(chǎn)品。

首先，華為推出了業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡芯片，搭載基于ARM處理器架構(gòu)的鯤鵬920芯片，擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，支持200M頻寬頻帶，全球90%站點(diǎn)升級(jí)5G不改市電。

其次，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人余承東上臺(tái)親自發(fā)布了全頻段5G終端基帶芯片巴龍5000。他表示，巴龍5000是首款單芯片多模的5G芯片，同時(shí)支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構(gòu)，是世界上最強(qiáng)大的5G模組，能耗更低，延遲更短。巴龍5000的問(wèn)世也意味著首款支持5G的國(guó)產(chǎn)移動(dòng)芯片正式出現(xiàn)。

最后，余承東還向大家公布了一個(gè)非常令人激動(dòng)的消息，他表態(tài)道，在一個(gè)月后的MWC大會(huì)上，華為將發(fā)布旗下首款5G可折疊屏商用手機(jī)，該手機(jī)在創(chuàng)新采用可折疊屏設(shè)計(jì)的同時(shí)，還將搭載麒麟980處理器以及巴龍5000 5G基帶芯片。由此來(lái)看，華為的巴龍5000與高通一樣，都是采用"外掛"的形式實(shí)現(xiàn)5G特性。

前幾日，小米剛剛曝光了自家最新研發(fā)的可折疊屏手機(jī)，號(hào)稱是全球首款雙折疊智能手機(jī)，采用國(guó)產(chǎn)柔性O(shè)LED屏。而更早之前，三星就已早早官宣將在今年上半年全球首發(fā)可折疊屏手機(jī)Galaxy F。所以，種種現(xiàn)象表明，可折疊屏產(chǎn)品將成為今年主流手機(jī)廠商爭(zhēng)奪的熱門領(lǐng)域之一。

綜合比較來(lái)看，華為是目前唯一一家確認(rèn)新機(jī)既支持可折疊屏又支持5G特性的廠商，而且在芯片方面也均來(lái)自于自研國(guó)產(chǎn)，在實(shí)力和口碑上相信會(huì)折服很多國(guó)人的內(nèi)心。而小米截至目前還未表態(tài)自家的可折疊屏產(chǎn)品會(huì)不會(huì)支持高通5G，這種依賴他人的方式注定會(huì)讓不少國(guó)人從心理上更傾向于華為。

因此，不得不說(shuō)華為憑借著自己在通信設(shè)備制造行業(yè)長(zhǎng)年的技術(shù)積累，以及"全球第一"的地位優(yōu)勢(shì)，極大地幫助了自家手機(jī)業(yè)務(wù)上的先發(fā)制人。而反觀其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商則有些相形見(jiàn)絀，需要通過(guò)漫長(zhǎng)的時(shí)間和技術(shù)投入才能逐漸彌補(bǔ)。

最后，大家期待2月份MWC大會(huì)上的華為5G可折疊屏手機(jī)嗎？