2018再見(jiàn)，2019你好！轉(zhuǎn)眼間新的一年又開(kāi)始了，時(shí)光總是在指縫間不經(jīng)意地流走，過(guò)去的這個(gè)一年，你收獲了什么，又有哪些遺憾呢？2019，你又有哪些目標(biāo)要完成呢？過(guò)去只是經(jīng)歷，未來(lái)才是期待，小編首先祝大家新年（元旦）快樂(lè)。根據(jù)以往的慣例，我們每月初都會(huì)帶來(lái)新的一期手機(jī)CPU天梯圖最新版，因此2019年1月版手機(jī)CPU天梯圖就這樣很小伙伴們?cè)俅我?jiàn)面了

手機(jī)CPU天梯圖2019年1月最新版

處理器作為智能手機(jī)最核心的硬件，它決定了CPU、GPU（相當(dāng)于顯卡）性能，決定網(wǎng)絡(luò)支持制式（基帶版本）、AI與快充支持、功耗控制等諸多關(guān)乎體驗(yàn)的重要因數(shù)，因此買手機(jī)CPU是一個(gè)絕對(duì)不可以忽略的參數(shù)。而CPU天梯圖旨在幫助大家快速了解各型號(hào)處理器的大致性能，同時(shí)方便不同型號(hào)CPU進(jìn)行性能對(duì)比，小白也可以輕松看懂。

一、手機(jī)CPU天梯圖最新精簡(jiǎn)版

由于手機(jī)CPU更新?lián)Q代速度很快，一般左右就換代一次，因此對(duì)于大部分買新手機(jī)的用戶來(lái)說(shuō)，一般關(guān)注最新的兩代左右處理器型號(hào)就夠了，更早的型號(hào)，由于工藝、基帶版本、AI性能相對(duì)落后，并不值得關(guān)注。以下是手機(jī)CPU天梯圖2019年1月精簡(jiǎn)版。

手機(jī)CPU天梯圖2019年1月最新精簡(jiǎn)版

以上手機(jī)CPU天梯圖為精簡(jiǎn)版，主要是近幾代Soc性能排名，如果想要了解更多老型號(hào)性能排名，可以參考文章底部的天梯圖完整版。

二、一月版手機(jī)CPU天梯圖更新說(shuō)明

1、2019年1月手機(jī)CPU天梯圖更新，主要是在去年12月版的基礎(chǔ)上進(jìn)行了新增與細(xì)節(jié)調(diào)節(jié)。由于近一個(gè)發(fā)布的新Soc比較少，因此天梯圖整體變動(dòng)不大。

2、一月版手機(jī)CPU天梯圖更新，依然主要是參照安兔兔綜合跑分高低進(jìn)行排名。對(duì)于部分網(wǎng)友反饋的要看手機(jī)CPU、GPU、AI性能、系統(tǒng)優(yōu)化、相機(jī)支持排名，這個(gè)由于涉及到的東西過(guò)于復(fù)雜，小編也無(wú)法制作，因此天梯圖僅供參考，不完全代表準(zhǔn)確，只能說(shuō)反應(yīng)個(gè)大概。

2、CPU型號(hào)變化方面，由于高通于12月份正式發(fā)布了驍龍855，上一次天梯圖中的傳聞命名驍龍8150已經(jīng)正式更名為驍龍855。

3、新CPU方面，除了驍龍855，這次主要還加入了聯(lián)發(fā)科Helio P35，由小米Play首發(fā)。

4、其它方面，上調(diào)了驍龍855排名，略微降低了麒麟710排名。

三、近期手機(jī)Soc芯片廠商動(dòng)態(tài)

近期，活躍的芯片廠商依次是高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果、三星等，小米的松果處理器一年多沒(méi)有更新了，已經(jīng)在精簡(jiǎn)版中剔除。

高通是手機(jī)芯片行業(yè)的No.1，產(chǎn)品覆蓋是最全面的，從入門到高端都有完整的布局，目前絕大多數(shù)安卓手機(jī)廠商都是使用高通處理器。12月發(fā)布了新一代驍龍855處理器，它是全球首款無(wú)需外掛基帶，即可支持5G網(wǎng)絡(luò)的處理器，此外驍龍710/670/660在中高端市場(chǎng)依然有很高的熱度。

聯(lián)發(fā)科在經(jīng)歷了半年多的沉寂，最近一段時(shí)間開(kāi)始逐漸活躍起來(lái)，新款Helio P70/P90不斷曝光，另外12月發(fā)布的小米Play首發(fā)了全新的Helio P35入門處理器，這三款Soc，雖然都不算強(qiáng)悍性能，但側(cè)重點(diǎn)是AI性能，從中可以看到，聯(lián)發(fā)科近一年在重點(diǎn)發(fā)力AI性能。

華為麒麟處理器，是最知名的國(guó)產(chǎn)移動(dòng)Soc，主要服務(wù)于自家的手機(jī)產(chǎn)品，今年主要發(fā)布了定位高端的麒麟980和中端的麒麟710，熱度都很高，可以說(shuō)華為處理器近年來(lái)玩的越來(lái)越風(fēng)生水起了，熱度早已超越了聯(lián)發(fā)科、三星等傳統(tǒng)芯片廠商。

麒麟處理器

蘋果處理器和華為類似，主要自研芯片用于自家的新款手機(jī)上市。蘋果其實(shí)是一家只做高端旗艦的手機(jī)廠商，每年發(fā)布的手機(jī)Soc只有一款，性能上都有不俗的表現(xiàn)。今年主要發(fā)布了A12處理器，用在了iPhone XR、XS、XS MAX三款新機(jī)身上，7nm工藝，六核心設(shè)計(jì)，綜合性能明顯領(lǐng)先驍龍845和麒麟980，是目前最強(qiáng)的手機(jī)處理器之一。

四、新加入Soc快速了解

1、高通驍龍855

12月5日凌晨，高通在美國(guó)召開(kāi)了第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，正式發(fā)布了新一代驍龍855處理器，這款Soc此前網(wǎng)上曝光的名稱是驍龍8150，這次命名依然是延續(xù)了上一代驍龍845系列三位數(shù)命名。

驍龍855今年并沒(méi)有像往年那樣，由三星全球首發(fā)，小米國(guó)內(nèi)首發(fā)，也是令人意外的由聯(lián)想首發(fā)。要知道，聯(lián)想手機(jī)如今在國(guó)內(nèi)影響力并不高，能夠搶到首發(fā)，著實(shí)令人意外。也有網(wǎng)友認(rèn)為，聯(lián)想能搶到首發(fā)，可能與去年投票高通5G編碼有關(guān)。

12月18日下午，聯(lián)想在北京召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了Z5s千元機(jī)和Z5 Pro GT855版旗艦機(jī)。其中，Z5 Pro GT855驍龍版是本次發(fā)布會(huì)的主角，首發(fā)高通最新一代驍龍855旗艦處理器，安兔兔跑分甚至超過(guò)了此前最高的iPhone XS，跑分達(dá)到了36萬(wàn)分，而售價(jià)不足3000元，極具性價(jià)比。

以下是驍龍855規(guī)格一覽，除了強(qiáng)悍性能，全球首發(fā)支持5G基帶，無(wú)疑也是這款Soc亮點(diǎn)，今年開(kāi)始，一大波安卓旗艦機(jī)將迎來(lái)驍龍855時(shí)代了。

• 臺(tái)積電7nm工藝制程（與A12/麒麟980一致）
• 1+3+4大中小架構(gòu)（主頻分別是：2.84GHz、2.4GHz、1.78G）
• GPU為最新的Andreno 640（相比驍龍845的Adreno 630性能提升超過(guò)20%）
• 整合NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元
• 支持5G網(wǎng)絡(luò)

由于驍龍855手機(jī)安兔兔最高跑分超過(guò)了35萬(wàn)分，比蘋果A12的iPhone XR/XS都高，因此在排名上我們放在了目前最高的位置。當(dāng)然，這個(gè)排名僅是基于跑分的一個(gè)參考，并沒(méi)有涉及到系統(tǒng)優(yōu)化方面，論優(yōu)化，iOS相比Android要好很多，因此跑分排名高低不完全代表體驗(yàn)，僅供參考。

2、聯(lián)發(fā)科Helio P35

12月24日下午，小米在北京召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了小米Play千元新機(jī)，主打自帶流量，售價(jià)1099元。令人稍顯意外的是，小米Play并沒(méi)有網(wǎng)上曝光的Helio P70/P90處理器，而是規(guī)格更低的聯(lián)發(fā)科Helio P35。

聯(lián)發(fā)科Helio P35規(guī)格相對(duì)并不高，大致相當(dāng)于高通驍龍625，只不過(guò)多了AI支持，屬于目前入門處理器，以下是Helio P35規(guī)格一覽。

• 工藝制程：12nm
• CPU規(guī)格：內(nèi)置八個(gè)A53核心，最高主頻2.3GHz
• GPU規(guī)格：IMG GE8320 圖形處理器 最高主頻 680 MHz
• 特色功能：支持雙 Turbo 智能加速

3、聯(lián)發(fā)科Helio P90

至于Helio P70/P90，在上一次天梯圖中就介紹，但還沒(méi)有新機(jī)在國(guó)內(nèi)上市，本文就不詳細(xì)介紹了P70，下面主要重點(diǎn)介紹下P90。

12月27日，安兔兔數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了疑似Helio P90的跑分，總成績(jī)達(dá)到了162861，超過(guò)了高通驍龍660和驍龍670，與高通驍龍710非常接近。

聯(lián)發(fā)科P90跑分

Helio P90是聯(lián)發(fā)科12月發(fā)布的新一代移動(dòng)平臺(tái)，12nm工藝制程打造，它將兩顆強(qiáng)大的Cortex A75處理器與六顆Cortex A55處理器合并在一個(gè)八核叢集系統(tǒng)中，GPU為IMG Power VR GM 9446，這款CPU定位中高端，最大的賣點(diǎn)是AI性能，在跑分酷中，AI得分甚至高于麒麟980和驍龍855。

4、麒麟710

華為麒麟710處理器發(fā)布已經(jīng)一段時(shí)間了，在上一版的手機(jī)CPU天梯圖中，我們將其放在介于驍龍660和驍龍670的位置。不過(guò)很多網(wǎng)友反饋，麒麟710跑分還沒(méi)有驍龍660高，排名不合理。這次也是基于跑分考慮，將其排名略排在了驍龍660下方一點(diǎn)，僅供參考吧。

榮耀10青春版安兔兔跑分（麒麟710）

目前，搭載麒麟710手機(jī)的已經(jīng)不少，比如榮耀8X、榮耀10青春版、華為nova3i、華為暢享9 Plus等等，都是當(dāng)下比較熱門的千元中端機(jī)。

5、三星Exynos 9820

Exynos 9820是三星新一代高端處理器，目前還沒(méi)有正式發(fā)布，但從網(wǎng)上曝光的消息來(lái)看，即將發(fā)布的三星S10將搭載這款處理器。目前，Exynos 9820已經(jīng)現(xiàn)身安兔兔跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)，安兔兔跑分超過(guò)32萬(wàn)，綜合跑分略高于麒麟980。

以下是網(wǎng)曝的Exynos 9820大致規(guī)格：

• 三星8nm LPP FinFET工藝制程
• 4顆自研Cortex A75大核（2.9GHz）+ 四顆 A55小核 架構(gòu)
• GPU為Mali-G76 MP12（麒麟980是G76 MP10 ）
• 集成了NPU單元，AI運(yùn)算能力是上一代Exynos 9810的7倍

2019年1月版手機(jī)CPU天梯圖就為大家介紹到這里，如果還有不全的地方，歡迎大家繼續(xù)補(bǔ)充。如果您覺(jué)得本次天梯圖有明顯不準(zhǔn)確的地方，歡迎指出，我們會(huì)在下一次天梯圖中進(jìn)行修正。

五、手機(jī)CPU天梯圖完整版

最后附上手機(jī)CPU天梯圖完整版，圖片來(lái)自“快科技”，僅供參考。主要方便大家參考一些老型號(hào)Soc性能大致排名。

天梯圖完整版

如果以上手機(jī)CPU天梯圖完整版看不清楚，可以將圖片保存到手機(jī)或電腦中，放大查看哦。