9月18日下午消息，外媒PCMag今天報(bào)道說，iPhone 11和iPhone 11 Pro系列都采用英特爾的基帶芯片，而不是高通的。

基帶芯片，又稱調(diào)制解調(diào)器，是手機(jī)通信的關(guān)鍵部件。一些iPhone的老用戶會(huì)比較關(guān)注這個(gè)細(xì)節(jié)，因?yàn)槿ツ甑膇Phone就是采用英特爾的基帶芯片，信號(hào)口碑不好。

當(dāng)然，信號(hào)本身好壞與基帶芯片，信號(hào)算法，天線設(shè)計(jì)，甚至運(yùn)營(yíng)商基站的布局都有關(guān)系，并不能說基帶一樣信號(hào)就都差。但基帶芯片一樣，至少對(duì)老用戶來說不是一個(gè)很好的消息。

眾所周知，蘋果公司近兩年與高通互相訴訟，基帶芯片只能選擇英特爾，但后者的產(chǎn)品綜合性能不如高通，這成了去年iPhone信號(hào)差的一個(gè)原因。今年4月，蘋果與高通突然達(dá)成了和解協(xié)議，但協(xié)議達(dá)成的時(shí)候新iPhone已經(jīng)設(shè)計(jì)完畢，也只能繼續(xù)采用英特爾的基帶。

所以iPhone 11和iPhone 11 Pro都采用英特爾的LTE調(diào)制解調(diào)器，而不是高通的。

在之前幾年，iPhone的LTE 基帶芯片供應(yīng)商有英特爾和高通兩家公司，產(chǎn)品混用。而今年獨(dú)家承擔(dān)全部訂單，芯片的型號(hào)是XMM 7660。這也是他們最后一款4G基帶芯片。

PCMag還表示，因?yàn)楦倪M(jìn)了設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)iPhone 11 Pro系列的4G速度將比去年的機(jī)型快20%左右。iPhone 11將略微落后，因?yàn)樗С?×2 MIMO天線，而Pro系列是4×4 MIMO天線。

蘋果公司也在加大自己通訊芯片的研發(fā)力度。他們最近收購了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)部門，以加快工作進(jìn)度，但目前還不清楚我們離蘋果自己設(shè)計(jì)的5G芯片還有多遠(yuǎn)。