金立在11月26日的新品發(fā)布會(huì)堅(jiān)信大家都有一定的聞了，一下子產(chǎn)生了八款全方位商品，能夠說(shuō)成很棒棒了。但是金立一下產(chǎn)生了八款全屏手機(jī)哪種更非常值得大家關(guān)心呢？假如你要想的是外型漂亮、觸感舒服、特性強(qiáng)勁、照相更好看、可以信賴的全屏手機(jī)得話，那麼這款金立S11S應(yīng)當(dāng)便是你要想的它了。

金立S11S正臉配用了一塊6.01英尺的18:9 AMOLED全面屏手機(jī)，屏幕比例達(dá)到84.2%。選用的三維四斜面夾層玻璃后蓋板，不論是觸感還是視覺(jué)效果藝術(shù)美都十分優(yōu)異，在有著極致抓握感的另外也讓外殼總體更為輕巧和圓滑。在夾層玻璃的內(nèi)表面，應(yīng)用了包括光學(xué)鍍膜與微結(jié)構(gòu)紋路以內(nèi)的五層構(gòu)造，每一層都經(jīng)歷多道工藝過(guò)程打磨拋光，最后展現(xiàn)出三維的動(dòng)態(tài)性光與影，打造絢麗多彩的視覺(jué)沖擊。

配備層面，載MTKHelio P30CPU，配置8GB大運(yùn)行內(nèi)存 64GB儲(chǔ)存，電池電量為3600mAh，適用9V/2A快速充電。Helio P30根據(jù)優(yōu)秀的tsmc16nm加工工藝，八關(guān)鍵CPU設(shè)計(jì)方案，配置8顆Cortex-A53關(guān)鍵，cpu主頻達(dá)2.3GHz。內(nèi)嵌GPU為Mali-G71MP2，適用MTKCorePilot多個(gè)任務(wù)運(yùn)算技術(shù)性，兼顧特性和功耗。

堅(jiān)信大家都你是否還記得前一代的金立S10配置的四攝產(chǎn)生的醒目主要表現(xiàn)吧，金立S11S持續(xù)震撼主要表現(xiàn)，選用兩千萬(wàn) 八百萬(wàn)清晰度外置雙攝像頭、1600萬(wàn) 八百萬(wàn)清晰度后置攝像頭雙攝像頭，融合DSP圖像解決控制模塊、“全皮膚顏色立體式美膚”解決方法，三維、背光照相作用讓S11S照相更好看更清楚！

而且金立S11S有著和M系列產(chǎn)品同樣的付款安全性安全芯片，對(duì)付款安全性、網(wǎng)絡(luò)信息安全、通信安全性層面都是有多方位的確保。價(jià)錢層面，金立S11S市場(chǎng)價(jià)3299元，你沒(méi)準(zhǔn)備把它帶回去嗎？