索尼在今天向全球媒體發(fā)出新品發(fā)布會(huì)的邀請(qǐng)函，稱將會(huì)在MWC期間也就是歐洲當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月24日舉辦新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)索尼將會(huì)發(fā)布全新一代的Xperia智能手機(jī)，此外索尼還將對(duì)本次的新品發(fā)布會(huì)進(jìn)行全程直播。

有消息稱，今年索尼計(jì)劃在MWC上發(fā)布的新一代旗艦手機(jī)的名字被稱之為Xperia 5 Plus，除此之外，索尼還將發(fā)布一款搭載高通驍龍765處理器的中端手機(jī)，預(yù)計(jì)這款手機(jī)將會(huì)被稱之為Xperia 3。有消息稱索尼Xperia 5 Plus將會(huì)采用21:9 的 OLED 屏幕手機(jī)，兩側(cè)邊框極窄，額頭下巴都比較窄，此外搭載最新的高通驍龍865處理器，能夠支持SA以及NSA兩種5G組網(wǎng)制式，并且后置三攝像頭，還將有一個(gè)ToF的攝像頭，同時(shí)基于側(cè)邊指紋設(shè)計(jì)，手機(jī)的厚度將會(huì)達(dá)到8.1mm，同時(shí)索尼也沒(méi)有取消3.5mm的耳機(jī)接口。

隨著索尼旗艦手機(jī)的發(fā)布，索尼今年上半年的電子產(chǎn)品基本上已經(jīng)布局完畢，當(dāng)然在MWC上我們將很難看到索尼新款游戲機(jī)的消息，有可能索尼將會(huì)額外舉辦一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，屆時(shí)發(fā)布全新的PS5主機(jī)。

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