2月底MWC交流會(huì)將在巴薩羅那揭幕，許多 生產(chǎn)商早已明確將在此次交流會(huì)上發(fā)布新產(chǎn)品，在其中asus將于4月22日零晨2點(diǎn)30分舉行公布新一代ZenFone系列產(chǎn)品智能機(jī)。

2月11日，外國(guó)媒體WinFuture產(chǎn)生了asusZenFone 5宣圖，如下圖所示，asusZenFone 5選用了相近iPhone X的劉海屏造型設(shè)計(jì)，后背配置雙鏡頭，呈豎形排序，和iPhone X一致，另外裝有后背指紋驗(yàn)證，并且從宣圖看來(lái)，新手機(jī)選用的是玻璃鋼材質(zhì)。

我們知道，iPhone X的劉海屏造型設(shè)計(jì)是由于其配用了原深感攝像頭系統(tǒng)軟件，適用三d人臉識(shí)別，因此iPhone X取消了指紋驗(yàn)證。

從asusZenFone 5后背指紋識(shí)別看來(lái)，新手機(jī)配用三d人臉識(shí)別的概率并不大。

配備層面，asusZenFone 5配用的應(yīng)該是驍龍?zhí)幚砥?系中檔集成ic。從ZenFone 4系列看來(lái)，ZenFone 5系列應(yīng)當(dāng)也會(huì)出現(xiàn)Pro版，它將配用高通芯片驍龍845CPU。

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