近期三星正式發(fā)布了Galaxy S系列的最新旗艦Galaxy S20，新一代的安卓機(jī)皇就此誕生了，各項參數(shù)都做到了頂尖，最引人矚目的當(dāng)屬那一塊支持2K分辨率、120Hz刷新率、HDR10+的Dynamic AMOLED超感官全視屏，在AMOLED技術(shù)方面，三星一直遙遙領(lǐng)先。但是我們今天不聊S20，我們來聊一聊三星Galaxy S系列的第一代產(chǎn)品Galaxy S，也就是三星的I9000。

Galaxy S

Part 1：外觀

三星Galaxy S發(fā)布于2010年，到現(xiàn)在2020年正好10年，其采用4英寸AMOLED屏幕，內(nèi)置512MB RAM+16GB ROM的存儲組合并運(yùn)行Android 2.3操作系統(tǒng)，這個配置在現(xiàn)在看來甚至比不上一款智能手表，但是這個配置在當(dāng)時是妥妥的安卓機(jī)皇配置。

Galaxy S正面

Galaxy S的外觀設(shè)計現(xiàn)在看起來還是挺漂亮的，并沒有因為它10歲的高齡而顯得落伍。

Galaxy S外觀

Galaxy S外觀

Part 2：拆解

手機(jī)使用可更換電池設(shè)計，扣開后蓋便可看到電池倉，SIM卡卡槽，TF卡卡槽。

拆開手機(jī)后蓋

可以看到銘牌信息顯示型號為GT-I9000。

GT-I9000

中框共有6顆螺絲，卸下螺絲后使用撬棒，即可把中框的塑料蓋板拆下來。

卸下塑料蓋板

裸露出內(nèi)部電路

內(nèi)部電路布局采用了經(jīng)典的三段式布局，依次是主板->電池倉->尾板。

三段式結(jié)構(gòu)

我們可以看到，三星在初代的Galaxy S上就使用了PCB堆疊，SIM卡槽和TF卡槽是堆疊在手機(jī)主板屏蔽罩上方，當(dāng)然這跟現(xiàn)在的PCB堆疊方式肯定是不一樣的，只是想說明三星在10年前就有充分利用手機(jī)的縱向空間的設(shè)計思路。

PCB堆疊設(shè)計

PCB堆疊設(shè)計

主板上面沒有固定螺絲，把BTB接口挑開即可輕松拿下主板來。

卸下主板和攝像頭

Galaxy S在攝像頭方面，前攝是30萬像素，后攝是500萬像素，可以看到初代的Galaxy S上使用外掛NEC圖像處理芯片，前后攝像頭共用此芯片，并通過BTB連接到主板上

前后攝像頭

回到主板方面，可以看到主板使用的是雙面原件設(shè)計，并且兩面都覆蓋了殼拆卸屏蔽罩

手機(jī)主板

使用鑷子從角落可以把屏蔽罩輕松挑開，其中正面的屏蔽在和SIM卡槽的PCB是粘連在一起的

挑開屏蔽罩

SIM卡槽PCB

主板正面

主板背面

接下來我們就來看下主板上面的芯片吧，首先是主板的正面，也就是壓在SIM卡槽下面的電路，這面是手機(jī)的通信部分電路，可以分為基帶和WIFI兩大部分

基帶部分電路

有金屬覆蓋部分就是WIFI和藍(lán)牙通信部分的電路芯片了，由于是焊接的，所以就沒辦法繼續(xù)拆開了，上方是音頻芯片，具體型號沒看清

WIFI和藍(lán)牙電路

我們看回主板的背面，也就是整個手機(jī)的主控SOC部分的電路了，我們可以看到讓三星當(dāng)年一炮而紅的蜂鳥處理器S5PC110，蜂鳥是 Android 陣營第一款采用 45nm 的處理器，而且 GPU 是當(dāng)時Imagination 最新的 PowerVR SGX540，整體性能相當(dāng)?shù)膹?qiáng)悍，無論在性能還是功耗都領(lǐng)先于同期高通的QSD8x50，三星還沒有Exynos這個品牌，所有后來追認(rèn)蜂鳥處理器為Exynos 3110。

蜂鳥處理器S5PC110

SOC電源管理芯片

蜂鳥處理器西方就是手機(jī)的16GByte閃存芯片了，同樣也是出自于三星之手。

閃存芯片

我們來看一下有一段時間大家吵的火熱的SOC封膠情況，可以看到，主要的芯片都是有接近透明的封膠。

SOC封膠情況

主板情況介紹完畢，下面來看一下屏幕觸控芯片相關(guān)電路和尾插板相關(guān)電路

屏幕觸控電路

尾插板電路

到這里，拆解就基本已經(jīng)結(jié)束了，下面來幾張原件全家福。

所有配件

尾巴

作為三星初代Galaxy S系列的開山之作，外觀設(shè)計放到10年后的今天依舊不落伍，整體的設(shè)計和做工細(xì)致大方，搭載了三星自研蜂鳥處理器，提供了當(dāng)時最頂級的性能。試想我們?nèi)松钟卸嗌賯€10年，更何況這是在消費(fèi)電子領(lǐng)域，一個延續(xù)了10年的品牌系列當(dāng)之奉為經(jīng)典。

（正文已結(jié)束）

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