中證網(wǎng)訊（記者 張興旺）6月21日，在華為舉辦的nova 5系列新品發(fā)布會(huì)上，華為發(fā)布全新人工智能手機(jī)芯片——麒麟810，這是首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片。

華為方面表示，麒麟810首次采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，實(shí)現(xiàn)卓越的AI能效，為手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)更豐富的端側(cè)AI應(yīng)用體驗(yàn)。麒麟810采用業(yè)界最先進(jìn)的7nm工藝制程，相比8nm工藝，能效提升20%，晶體管密度提升50%。

據(jù)悉，達(dá)芬奇架構(gòu)是華為在2018年推出的全新自研AI計(jì)算架構(gòu)，針對(duì)AI計(jì)算特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同于以往的二維運(yùn)算模式，達(dá)芬奇架構(gòu)以高性能3D Cube計(jì)算引擎為基礎(chǔ)，針對(duì)矩陣運(yùn)算進(jìn)行加速，大幅提高單位面積下的AI算力，充分激發(fā)端側(cè)AI的運(yùn)算潛能。

華為方面稱(chēng)，麒麟810采用業(yè)界最先進(jìn)的7nm工藝制程，這是目前全球第三款采用該尖端工藝的手機(jī)SoC芯片，也是華為繼麒麟980之后推出的第二款7nm手機(jī)SoC芯片。

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