2017年11月26日晚，金立在深圳衛(wèi)視演播廳舉行了“全面全面屏-金立2017冬季產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”。金立旗下坐擁四大全面品牌，在年初的時(shí)候，金立就已經(jīng)判斷全面屏將會(huì)是下半年乃至未來(lái)的潮流，在發(fā)布了搭載18:9全面屏幕的金立M7之后，金立在此次“全面全面屏”發(fā)布會(huì)中將旗下四大品牌都升級(jí)為全面屏機(jī)型，在會(huì)上一次性地發(fā)布了八款全面屏新機(jī)，涵蓋了金立全價(jià)位和全線產(chǎn)品，基本可以將金立稱(chēng)之為全球第一家全系產(chǎn)品轉(zhuǎn)型到全面屏的手機(jī)品牌。

金立旗下四大品牌包括：

M系列—更安全的全面屏手機(jī)

S系列—四攝拍照更美的全面屏手機(jī)

F系列—更時(shí)尚的全面屏手機(jī)

金鋼系列—續(xù)航更長(zhǎng)的全面屏手機(jī)

其中，金立的M系列和S系列為最重要的兩條產(chǎn)品線，主打年輕時(shí)尚的金立S系列曾打造了首款“四攝”拍照手機(jī)，憑借出色的拍照效果和亮麗的外觀設(shè)計(jì)深受年輕用戶(hù)群體的喜愛(ài)，獲得了較好的銷(xiāo)量和優(yōu)秀的用戶(hù)口碑。在“四攝拍照”的差異化基因的基礎(chǔ)上，此次金立發(fā)布了它的升級(jí)款：金立S11S和S11。

S11基本配置：

操作系統(tǒng)：amigo 5.0（基于Android7.1）

CPU：helioP23八核處理器 主頻2.5GHz

屏幕：5.99英寸18 : 9顯示比例 FHD+（2160*1080分辨率）

網(wǎng)絡(luò)制式：GSM、EVDO、WCDMA、TDS、FDD、TDD、 雙Nano-SIM卡

尺寸：159.5*77.7*7.8mm

重量：165g

攝像頭：前置2000萬(wàn)+800萬(wàn)、后置1600萬(wàn)+800萬(wàn)，單顆閃光燈

存儲(chǔ)：4GB RAM+64GB ROM、支持128GB TF卡擴(kuò)展

電池容量：3410mAh聚合物鋰離子電池（內(nèi)置）

無(wú)線裝置：FM收音、藍(lán)牙4.0、WLAN、GPS

傳感器：加速度傳感器、環(huán)境光傳感器、距離傳感器、陀螺儀、電子羅盤(pán)

出廠標(biāo)配：充電器、數(shù)據(jù)線、耳機(jī)、防油污保護(hù)膜、取卡針、保護(hù)殼

在說(shuō)體驗(yàn)之前，我們先來(lái)看看金立S11的外觀吧。

金立S11正面搭載了一塊18:9顯示比例OLED材質(zhì)的超清顯示屏，屏幕分辨率達(dá)到了FHD+的級(jí)別，四角邊緣為弧形，與曲面玻璃圓角交相輝映，帶來(lái)統(tǒng)一和諧的視覺(jué)效果。

由于全面屏的搭載，機(jī)身正面的屏占比高達(dá)84.2%，屏幕四周都采用了窄邊框的設(shè)計(jì)，得益于機(jī)身內(nèi)部重新設(shè)計(jì)，讓聽(tīng)筒和傳感器都完美地放置在極窄的頂部區(qū)域當(dāng)中。

而屏幕下方則只有金立的logo，實(shí)體按鈕被取消，改為屏幕內(nèi)虛擬按鍵的設(shè)置，機(jī)身正面設(shè)計(jì)顯得十分簡(jiǎn)約。

正面的指紋識(shí)別按鈕也為全面屏做出了讓步，指紋識(shí)別模塊為移至機(jī)身背面。

金立S11采用了3D四曲面設(shè)計(jì)，在握持觸感和視覺(jué)效果上面都非常出色，擁有完美握持感的同時(shí)也讓機(jī)身整體變得更加輕薄和圓潤(rùn)。

在內(nèi)表層處理上，運(yùn)用了光學(xué)鍍膜和微納紋理在內(nèi)的五層結(jié)構(gòu)，每一層都?xì)v經(jīng)多道工序，最終呈現(xiàn)出的是3D的動(dòng)態(tài)光影，在不同光線下都會(huì)有不同的視覺(jué)美感。

機(jī)身底部放置了一個(gè)micro USB 數(shù)據(jù)接口，還有3.5mm耳機(jī)孔以及CNC開(kāi)孔的揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)。

機(jī)身左側(cè)是SIM卡卡槽，采用了與或卡托設(shè)計(jì)，支持nanoSIM卡和TF卡拓展。

機(jī)身右側(cè)為音量鍵和電源金按鈕，按鈕均為獨(dú)立設(shè)計(jì)，與金屬中框保持了一致的色彩和材質(zhì)。

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