日前有外媒報道稱，金立計劃在3月1日開幕的MWC 2015大會上推出一款超薄新機(jī)，厚度應(yīng)該在5mm以下。在幾個月以前，金立曾經(jīng)憑借5.1mm厚度的ElifeS5.1坐擁“全球最薄手機(jī)”的寶座， 而后不久就被OPPOR5的4.8mm刷新紀(jì)錄，再后來僅過了一個月再被vivoX5Max甩在身后。而今天，我們似乎就要看到一款4.6mm厚度的極限超薄新機(jī)誕生！值得一提的是，金立ElifeS7的攝像頭成功做平了！不過有沒有保留耳機(jī)插孔就不得而知了。

中國國產(chǎn)廠商在手機(jī)纖薄工藝的道路上沒有終點(diǎn)，實(shí)際上，面對3.5mm的耳機(jī)插孔的局限性，智能手機(jī)再削減1mm厚度都異常困難。金立的預(yù)熱海報已經(jīng)昭示這款手機(jī)的厚度薄得十分驚人，而諜照則更加驚人。

來源：安卓中國

_______________________________________

微信搜“好機(jī)友”或者添加jiyou3g，關(guān)注好機(jī)友微信公眾平臺，提供最新最全的手機(jī)報價，新潮手機(jī)數(shù)碼資訊、評測，做你貼心的好機(jī)友。