現(xiàn)在手機已成為人們必不可少的工具之一，但做為手機的最主要的零件——處理器，大家又了解多少呢？今天來跟大家聊一下。今天我們按處理器的工藝厚度及綜合性能表現(xiàn)來劃分。（蘋果處理器除外）。

一、10nm的處理器

1、驍龍835

做為10nm FinFET的處理器在17年1月發(fā)布，可謂高端處理器的代表作，想比上一代在效率、速度、功耗上都有很大的提升，（官方數(shù)據(jù)速度快27%，效率提高40%）并使快充技術(shù)廣泛應(yīng)用，代表機型有1加5t、努比亞Z17、小米MIX2、小米6、諾基亞8、三星S8和note等。

小米6

三星S8

諾基亞8

小米MIX2

2、麒麟970

華為在2017年4月份發(fā)布麒麟970處理器，最大的特征是設(shè)立一個AI處理單元（神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)），依然是8核CPU，但在GPU上增加到了12核。綜合性能提升20% 。 代表手機有華為Mate10、榮耀V10等。這款處理器也是我們國人的驕傲。

Mate10

榮耀V10

3、聯(lián)發(fā)科Helio X30

X30有10核心，四通道LPDDR4X的內(nèi)存，厚度也達到了10nm，較之前的處理器是進步最大的，應(yīng)該給個進步獎，哈哈，但是性能上和14nm的821差不多，由于以前聯(lián)發(fā)科的處理器架構(gòu)的原因，出現(xiàn)了各種小問題，魅族也有了"萬年聯(lián)發(fā)科"的帽子，希望能突出更好的產(chǎn)品。代表手機有魅族Pro7、美圖V10等。

魅族Pro7

魅族Pro7

10nm的處理器先介紹到這里，下一篇介紹14nm和16nm工藝的處理器。歡迎各位朋友指正！