隨著全球數(shù)字化進程的加快，移動終端已經(jīng)成為互聯(lián)網(wǎng)的主要載體。而手機近年來也成為最大的移動互聯(lián)網(wǎng)托管、性能升級和功能進化的代表。那么作為手機核心大腦的處理器一直是判斷手機性能的最重要因素之一。

據(jù)悉，目前全球手機市場分為IOS和Android兩大陣營。蘋果手機搭載了獨立開發(fā)的A系列處理器，憑借其無可超越的流暢性和安全性，每年都無情地碾壓Android陣營。而在Android陣營中，高通旗下的驍龍系列處理器很引人注目，也是目前安卓手機處理器最強大的代表。每年，主要的Android手機廠家都會在主力旗艦機型上配備最新的高通開發(fā)的驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

但是天有不測風云，月有陰晴圓缺，即便是高通能夠位于世界最大處理器廠商，仍然會有馬失前蹄，“翻車”的時候。大家都知道，當年的驍龍810處理器上市之時，由于自身嚴重發(fā)熱，被很多網(wǎng)友無情調侃“火龍810”。即使到了今天。仍有不少用戶反應驍龍865處理器仍然有發(fā)熱嚴重的情況。

根據(jù)媒體數(shù)據(jù)顯示，第一個配備龍驍龍865外掛5G基帶的手機是小米手機，也就是最近剛剛發(fā)布被稱為“超越華為的神機”的小米10系列。小米10上市后，一些數(shù)字博客進行對其進行了分解，在小米10系列之后竟然發(fā)現(xiàn)了三個散熱模塊，它的散熱模塊在設計上也是手機史上最好的。

當然，作為消費者，當你看到手機上如此良心的精心設計，肯定會覺得十分開心，覺得這款手機物有所值。但是從這其中也很容易發(fā)現(xiàn)問題所在，還是因為高通驍龍?zhí)幚砥魍鈷?G基帶發(fā)熱過于嚴重，否則小米也不至于在散熱方面如此大費周章。如今進入到2020年，人們已經(jīng)邁入5G時代，網(wǎng)絡的高速傳輸，以及對手機性能的極致追求，大大增快了硬件的更新迭代，以及手機研發(fā)團隊的難度挑戰(zhàn)。

針對這一點，蘋果公司負責人庫克曾經(jīng)提到，這就是一直作為手機領頭存在的蘋果手機在2019年卻沒有首次發(fā)布5G終端的原因，他提到目前5G相關技術還不成熟，而發(fā)熱就是在手機測試環(huán)節(jié)中最常見的問題。而高通選擇在這個時候發(fā)布5G當然背后也有高通自己的問題，無疑是想優(yōu)先占領市場，將利潤最大化，但是通過采用外掛5G基帶的設計方案，一味地追求極致的性能，只能是忽略產(chǎn)品本身給用戶的完美體驗。

對于這個問題，最終也只能交由各大手機廠商來買單。面對高通不在意的“發(fā)燒”問題，手機廠商也只能花更多的錢在手機散熱方面進行設計創(chuàng)新，下“血本”。而小米在這個程度上，可以理解為“受害者”之一，但是對此小米最為無奈的是自研芯片困難，麒麟芯片由于自身量產(chǎn)的原因不能對國內完全開放，最終只能選擇受制于高通。

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